美国芯片危机：“空心化”严重，欲拿出250亿美元补短板

众所周知，美国是当前芯片领域最强大的国家，甚至拥有着芯片霸权，想制裁谁就制裁谁，所以就有了最近这一两年以来的中兴事件、华为事件等等。

而美国的芯片霸权主要体现在三个方面，一个是EDA软件，一个是半导体设备，第三个则是先进的技术，比如架构、IP核等，都是美国最领先。

但实话实说，虽然美国在芯片领域这么牛，但现在也迎来了自己的危机，那就是“空心化”严重，为此，美国甚至想要拿250亿美元，来弥补上这块短板。

什么叫做空心化危机？那就是美国目前虽然在芯片领域很强大，但制造却过多的依赖国外，甚至是中国厂商，美国大多是设计，制造能力已经落后了，这就是空心化的具体表现。

用数据来说明，去年美国芯片销售额占全球47%，但在芯片制造上，产能仅为12%，而中国都达到了15%，可见在制造上，美国的产能还不如中国。

看看高端芯片领域，2019年美国厂商的高端芯片产能只有44.3%位于美国本土，而17.4%位于新加坡，9.9%位于中国台湾，9.1%位于欧洲，8.8%位于日本，5.6%位于中国大陆，5%位于其他地区。

而从芯片先进工艺来看，目前中国台湾是最领先的，其次是韩国，再到美国，可见美国在制造方面也落后了。

可见，美国的芯片危机就体现在这些方面，那就是设计很厉害，EDA很强，半导体设备也处于垄断地位，但制造却不断落后，不得不依赖于国外的制造技术。

所以近日有消息传出，美国想制定一个250亿美元的激励计划，鼓励美国的半导体企业们，把制造迁回美国，在美国本土制造，以解决实心化的危机。

不过这个计划能不能成功，还不好说，毕竟基于全球产业链分工，这种集中一体的想法，其实实现的难度较大，且韩国、中国台湾、中国大陆等地也会加大竞争力度。